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纯铝、透气钢，钛合金等金属原材料
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高锗锰铜合金电阻率43×10-8Ω·m，均匀电阻温度系数±3×10-6℃-1(20～70℃)。密度8.6gcm3。熔点920℃。,纯铜在工业上首要用来制造导

线、电器元件和各种铜材，其间，无氧纯铜用作电真空元器材。,低锗锰铜合金成分为锗0.5％～2％，锰8％～10％，20％，铜余量。,铍铜合金

己经注明是铍与铜的合金。,纯铜呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有优异的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。,美国

铜合金c14700恰当于国内什么材料？C14700是美国含硫铜合金，*暂时无对应商标。,纯铜：面心立方晶格，原子量 63.54，密度8.9，熔点

1083℃。,高锗锰铜合金含锗5.5％～6.5％，锰5％～7％，1％，余量铜。,银铜合金，银和铜的二元合金，铜具有强化效果
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锰铜合金、铜锌铝和铜铝镍合金为人们研讨较多的高阻尼铜合金，其减振降噪功用与合金内部马氏体相内的微孪晶结构相关。但现在已投入实践

运用的仅为锰铜合金。高锰(Mn≥75％)合金，其马氏体相变温度坛在室温以上，马氏体*较安稳，合金具有较高的比阻尼。但在制备工艺、耐

蚀性等方面存在一系列的问题。20世纪70～80时代，美、英、前苏联等国在中锰(40％～60％Mn)合金的研讨和开发上获得了必定的翻开。



引线结构


为了保护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中许多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强

度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践出产中，为了高速大批量出产，引线结构一般在一条金属带上按特定的摆放方法接连

冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的13～ l4，而且用量很大；因此，有必要要有低的本钱。


铜合金价格贱价，有高的强度、导电性和导热性，加工功用、针焊性和耐蚀性优异，通过合金化能在很大规划内控制其功用，可以较好地满足引

线结构的功用要求，己成为引线结构的一个重要材料。它是现在钢在微电子器材顶用量多的一种材料。


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Cu-Cr-Zr合金高温形变试样安排剖*标明,在变形温度500℃规模内,动态回复机制起首要效果;在变形温度600℃-800℃规模内,动态再结晶占主导

效果;Cu-Cr-Zr合金的变形温度的升高,对应铜合金的晶粒度下降;铜合金热变形的应变速率添加,Cu-Cr-Zr合金的晶粒度升高,铜合金的变形量越

大,其对应的晶粒度越高;硬度值随变形温度的升高而下降,这是因为由动态回复转变为动态再结晶。经过热变形后,合金分出相为Cr单质,跟着变

形速率的添加,分出相Cr单质的含量逐步下降。