真空箱氢检漏比较氦检的优势：

1、 设备成本低；由于无需回收环节，设备成本低15%左右；

2、 整体检漏*；减少了回收环节，整体效率提升15-20%；

3、 没有本底污染，氢分子有很好的扩散性，逃逸性很强，吸附及粘滞性很低；

4、 不会由于气体回收循环使用造成检测气体的二次污染和水分超标；

以下技术规范书仅供参考！

1、系统概述

本设备适用对SF6电力充气柜（以下简称工件）进行干式检漏。主要具有以下功能：

Ø 对被检工件和真空箱等压（压差≤0.05Mpa）抽真空，并保压检大漏；

Ø 对被检工件充注氢气；

Ø 真空箱法氢检漏，自动判断工件漏率合格与不合格；

Ø *空排放工件内氢气；

Ø 充注SF6气体；

Ø 系统PLC控制，触摸屏操作，检测过程全自动。

2、系统性能参数

2.1. 被检工件介绍：

1. 工件外形尺寸：2275（W）×1000（D）×1000(H)mm（不包含工装板尺寸）

2. 内腔容积：≤800L（与需方确认）；

3. 对工件接口的要求：因工件内容积较大，工件抽真空时间较长，为保证检测节拍，工件的接口有效内通径需不小于φ16mm；（单向阀流量不能小于φ16mm内通径流量）

2.2. 检测参数：

1.  充SF6（绝压）：0.1～0.15MPa范围内可调；

2.  充氢压力（绝压）：0～0.15 MPa   范围内可调； 

3.  工件内外压差：≤0.05MPa，压差超出范围报警设定值可调。

2.3. 系统技术指标

1. 检测漏率：0.1%/年：1.2×10^-6Pa.m³/S （按工件内容积≥300L计算）详细算法见附件1；

2. 漏率控制设定：需方按自己工艺要求在检漏仪或系统上设定；

3. 检漏节拍（根据检测精度）：20-30min/箱（不含SF6充注时间和人工操作时间）；

4. 工件内容积越小，接口通径越大，节拍越快；

5. 氢回收率：≥98％；

6. 检漏仪开检（真空箱内）压力：≤20pa ；

7. 工件抽空压力：≤1000pa （压力向上可调）；

8. 工件氢回收压力：≤1000pa （压力向上可调）；

9. 设备具有在箱外手动搜寻漏点的功能。

2.4. 真空箱技术参数

1. 真空箱数量：1只；

2. 气瓶架为推车形式，方便更换气瓶；

3. 真空箱内腔尺寸及容积：2500（深）×1100（宽）×1300(高)mm ，3575L

注：此真空箱尺寸由需方根据现有工件自定，若后期需方调整工件尺寸或摆放方式后，造成供方的真空箱增5%以上容积，需再签署补充协议或根据真空箱*的比例，延长真空箱的检测时间。

4. 工件进出真空箱方式：人工推进或拉出真空箱；

5. 真空箱内工件接口数：

真空箱内设置2个*接头，工件检测1个，小工件可以同时检测2个；

6. 真空箱开门方式：左右推拉门（样式参见图1）