南昌友志科技有限公司
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松风聚羧酸锌
面议
中国 江西 南昌
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产品属性
【用途】
用于金属、桥、嵌体和正畸带环直接与预备好的牙面的安全粘接。对牙髓几乎无刺激，能直接用于新鲜的牙本质上。
【使用方法】
1、 粉/液比率：*的比率在临床上并不严格要求。在2.2g粉/1.0液的比率范围内都是可接受的。
2、 调配：在打开粉的瓶盖之前将瓶子摇动一下，然后旋开瓶盖，揭去内封口，用白色松风匙取一匙粉，在半圆形瓶口的刮板上刮一平匙粉，将粉置于调和板上或玻璃板上。拧开液体瓶盖，慢慢使瓶倒立，挤出3滴无气泡液体在粉旁边。
3、 预备：在涂粘接剂前，牙齿和金属的粘接面必须清洁、干燥、无唾液等污染。对新制备的牙体表面，用水*冲洗，柔和的空气干燥。金属表面：粘接前用超声波清洗机清洗，空气干燥。正畸带环：用浮石抛光膏清洁釉质和粘接面，水冲洗，空气干燥。
注意 假如牙髓暴露或接近髓腔，在使用无酸*汀前，用Ca(OH)2垫底
4、 调拌及调拌时间继电器 用调和板或玻璃板在室温（70-77°F/21-25℃和温度50&plu*n;10%）下调拌，将粉分成3份，用塑料或金属调刀快速调拌每一份粉和液直到均匀。总调拌时间不要超过60秒
5、 应用：粘接前，在牙齿和金属的粘接面上涂一薄层粘接剂
6、 就位：为获得****的粘接强度，HY-Bond PC 必须在金属与牙体表面紧压在一起固化。要让病人紧咬****（没有间歇性松驰），以挤出多余的*汀，减小薄膜厚度，****粘接强度。
7、 工作和固化时间：从混合开始到冠就位的有效工作时间3分钟，固化时间从混合结束大约6分钟。
注意：新调拌的HY-Bond PC 表面有光泽。超过工作时间后，会发暗，不能再使用。假如需要更多的量，要重新调拌。使用完毕后，要将粉和液的瓶盖盖好，贮存于阴凉处。
用于金属、桥、嵌体和正畸带环直接与预备好的牙面的安全粘接。对牙髓几乎无刺激，能直接用于新鲜的牙本质上。
【使用方法】
1、 粉/液比率：*的比率在临床上并不严格要求。在2.2g粉/1.0液的比率范围内都是可接受的。
2、 调配：在打开粉的瓶盖之前将瓶子摇动一下，然后旋开瓶盖，揭去内封口，用白色松风匙取一匙粉，在半圆形瓶口的刮板上刮一平匙粉，将粉置于调和板上或玻璃板上。拧开液体瓶盖，慢慢使瓶倒立，挤出3滴无气泡液体在粉旁边。
3、 预备：在涂粘接剂前，牙齿和金属的粘接面必须清洁、干燥、无唾液等污染。对新制备的牙体表面，用水*冲洗，柔和的空气干燥。金属表面：粘接前用超声波清洗机清洗，空气干燥。正畸带环：用浮石抛光膏清洁釉质和粘接面，水冲洗，空气干燥。
注意 假如牙髓暴露或接近髓腔，在使用无酸*汀前，用Ca(OH)2垫底
4、 调拌及调拌时间继电器 用调和板或玻璃板在室温（70-77°F/21-25℃和温度50&plu*n;10%）下调拌，将粉分成3份，用塑料或金属调刀快速调拌每一份粉和液直到均匀。总调拌时间不要超过60秒
5、 应用：粘接前，在牙齿和金属的粘接面上涂一薄层粘接剂
6、 就位：为获得****的粘接强度，HY-Bond PC 必须在金属与牙体表面紧压在一起固化。要让病人紧咬****（没有间歇性松驰），以挤出多余的*汀，减小薄膜厚度，****粘接强度。
7、 工作和固化时间：从混合开始到冠就位的有效工作时间3分钟，固化时间从混合结束大约6分钟。
注意：新调拌的HY-Bond PC 表面有光泽。超过工作时间后，会发暗，不能再使用。假如需要更多的量，要重新调拌。使用完毕后，要将粉和液的瓶盖盖好，贮存于阴凉处。
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