**激光封帽机广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境,如:锂离子电池及材料、半导体、*电容、、激光焊接、钎焊、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。(满GJB548B-2005检漏指标)可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、传感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面应用,如*培养、细胞低氧培养等。
简单:严格按照德国工艺标准制造,采用7寸触摸屏操作,操作界面简单,易于上手。
安全:模块化设计,无泄漏密封技术,超低*率≤0.001%,(行业标准≤0.050%),严格依据标准《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分级及其检验方法》中的*密封箱室验收。
超低水氧≤1ppm,可达0.1ppm,进口净化材料,吸附*,一年再生一次,重复利用。
节能:整机功率超低,风机和真空泵智能控制。
**激光封帽机性能特点
1、*工作台,*手套箱,真空密封焊接。
2.不锈钢结构、*腐蚀、易清洗、*。
3.观察窗视角广阔清晰明亮。
4.操作手套采用厚乳胶手套,密封可靠。
5、视觉*,智能焊接,可**跟踪焊接,保证焊接质量。
6、激光器采用*保证设备质量和设备运行稳定性。
7、底板结构。结构致密、*压强度好。
8、焊缝平整、细致、密封。
**激光封帽机*标准化激光焊接手套箱系统,满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求。该设备采用300W-500W激光器,*于电子器件的精密密封焊接。亮点在于具有智能相机视觉*系统,分辨率高、响应时间快、编程简易。与CNC运动控制系统之间实现通讯,对工件的重复*精度要求较低,可以完成任意复杂图形的*重复精密焊接,以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式,可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。
提供完善的售后服务,国外的技术,国内的价格,详情请电话联系
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