等离子清洗技术

CFC清洗在过去的清洗工艺中占有****重要的地位，但由于其损耗大气臭氧层，而被限制使用。对于替代工艺，在清洗过程中，不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干，等离子发生器，但污染大气臭氧层，目前限制使用)及废水处理，人员劳动保护方面的较高投入，特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，威海等离子，对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。

等离子体清洗的应用

一般来讲，清洗/蚀刻意思是去除产生

干扰的材料。清洗效果的两个实例是去除氧化物以****钎焊质量和去除金属、陶瓷及塑料表面有机污染物以****粘接性能。等离子体****初应用于硅片及混装电路的清洗以****键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点

相对而言，干法清洗在这些方面有较大优势，特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、精密机械等行业开始应用。因此，PTI等离子，有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。

等离子体清洗机理

等离子体技术在本世纪60年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域，在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面，常压等离子处理，近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳****氧化等全干法工艺技术。等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。

与湿法清洗不同，等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看，可能等离子体清洗也是所有清洗方法中****为*的剥离式的清洗。