高温等离子体只有在温度足够高时发生的。恒星不断地发出这种等离子体,组成了宇宙的99%。低温等离子体是在常温下发生的等离子体(虽然电子的温度很高)。低温等离子体可以被用于氧化、变性等表面处理或者在有机物和无机物上进行沉淀涂层处理。
等离子体(Pla*a)是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态,广泛存在于宇宙中,滨州等离子,常被视为是物质的第四态,被称为等离子态,或者“超气态”,在线等离子清洗机,也称“电浆体”。等离子体具有很高的电导率,与电磁场存在****强的耦合作用。等离子体是由克鲁克斯在1879年发现的,1928年美国科学家欧文·朗缪尔和汤克斯(Tonks)首‘ci将“等离子体”(pla*a)一词引入物理学,
用来描述气体放电管里的物质形态[1]。严格来说,等离子体是具有高位能动能的气体团,等离子体的总带电量仍是中性,借由电场或磁场的高动能将外层的电子击出,在线等离子处理设备,结果电子已不再被束缚于原子核,而成为高位能高动能的自由电子。
用等离子体清洗硅晶片表面上的光致*蚀膜,称为腐蚀去除的脱膜过程。
图Io—35表示的是用等离子体对硅晶片的刻蚀过程和光致*蚀膜的去除过程。是用不活泼气体CF4与活泼气体O2组成的等离子体共同作用。
对硅晶片的刻蚀目的是去除硅晶片表面未被光致*蚀膜保护的二氧化硅。使用的刻蚀气体为CF4;刻蚀条件为200W, 40P9(0.3Torr)等离子体处理6~8min。其反应机理为: SiO2 4F*——gt;SiF4 02
由图10-35中的a.至b.的变化可见此过程。
而光致*蚀膜的脱膜过程使用的等离子体处理所用的气体为O2;脱膜条件为 400W,133.3Pa(L 0Torr)等离子体:处理10min。
在等离子体中存在下列物质:被加速而处于高速运动状态的电子;处于激发状态的中性原子、分子;离子化的原子、分子;解离反应过程生成的紫外线;未反应的原子和分子。
等离子体状态中,PTI等离子,在电场中加速运动的电子和离子具有很大的动能,能提供激发氧气和四氟化碳(CF4)组成的体系活化所需要的能量。另外,等离子体中含有紫外线和其他光能量,都可以被表面处理工艺加以利用。例如,将塑料表面进行等离子体处理,可以****和****它,们的印刷性能,这种工艺早已在实践中得到应用。现在半导体中用等离子体处理,****薄膜形成、结晶成长、离子加工、表面分析,已形成丰富多彩的工艺应用。