型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
装机容量:5KW
多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,加温轧机,*常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,6辊热轧机,另一种是免清洗 助焊剂。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
芯片级封装技术
在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色,金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装,作为新一代封装技术,它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,尺寸也仅有32平方毫米,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,其线路阻*较小,芯片速度也随之得到大幅提高,CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP*多304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1,000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,使芯片的*干扰、*噪性能得到大幅提升,这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中,芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,轧机,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域,如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
热压延机的设计制造是一个十分严谨的过程。在压延过程时,露辊和焊片的温度必须达到200℃,这样当焊片和露辊接触的时候不会发生热传递,否则的话可能焊片温度会迅速冷却下来,焊片有可能在热压延过程中产生裂纹。在选用露辊材料热处理时要充分考虑材料的热硬性(热硬性和红硬性有严格区别,这点请务必注意)。特别是辊面的表面处理是露辊的重要部分之