精密轧机

预成型焊片，预成型焊片热压机，预成型焊片冷压机，焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：*适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，金锡焊片轧机，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

激光加工的普及使得功率激光二*管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高，功率激光二*管的功率越来越高，随之而产生的热量达到了惊人的密度。有资料显示，功率激光二*管工作时能够产生的热量密度可达4KW/cm2。如此高的发热量，如果没有良好的散热通道及时将热量散发出去，会在激光二*管产生*高的热量堆积，导致激光二*管的发光效率下降。一般的是将激光二*管直接焊接到铜热沉上去，使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二*管的断续工作，形成了很大的交变温度差，造成焊料的互连界面承受非常大的热应力，很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可很好地解决这些问题。将激光二*管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上，不仅大大提高了导热能力，同时还有较高的强度和较好的*热疲劳特性。特别是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属。封装时，6辊金锡焊片可逆轧机，将预成型共晶合金焊料放置于铜热沉的镀金焊盘和激光二*管镀金底层之间，通过回流或者其他焊接形式焊接好.

光纤尾纤的焊接

光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上，然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金，然后再将镀金的光纤端部插入镍管中，套上金锡合金焊环，采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来

预成型焊料封装是一种*的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料*的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性，非常适合免助焊剂焊接工艺；形成的金锡共晶焊点强度高、*蠕变性能优异，常用与高可靠封装；大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用，罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大，金焊料较高，超薄金锡焊片轧机，很难成型加工，导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

锡带轧机

预成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制，从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，金锡焊片，以下简单阐述：回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片**作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：*适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

金锡分层电镀（Plating Au/Sn multilayer structure）

这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高

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