可逆轧机

金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。*的形态有以下几种：

1.

电子束蒸镀，即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前**的应用形态。

2.

金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板上分别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀，采用湿法电镀，镇江焊片，直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏，6辊焊片轧机，

5.

预成型焊片

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：*适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后，在之后的等温时效过程中，焊片可逆轧机，利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加，无铅互连的剪切性随着铜含量增，剪切强度随之增加，焊片恒温轧机，以铜为0.7时为佳。等温时效过程中，在150h之后，锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行，剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。

只要关注一下如今在各地举办的形形色*会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积*评价的热门*技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。

芯片级封装技术

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：*适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

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