株洲佳邦难熔金属股份有限公司
铜钼铜铜封装材料CPC232热沉
产品属性
- 密度:
- 9.3
- 热导率:
- 255
- 热膨胀:
- 7.5
- 品牌/厂家:
- 其他
- 类型:
- 板材
- 材质:
- 钼铜
- 牌号:
- CPC232
铜钼铜铜封装材料CPC232热沉
一、产品简介
CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
CPC相对于CMC来说，相同比例的CPC具有比CMC更低的热膨胀系数，以及更好一点的导热性能。这个对要求较高的电子封装要求来说很重要，在相同的密度条件下，产品具有****好匹配的热膨胀系数以及更好的散热性能，对封装产品的寿命来说具有更好的性价比。
CPC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料
二、物理化学性能
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牌号 |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数TC W/（M·K） |
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111CPC |
9.20 |
8.8 |
380（XY）/330（Z） |
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121CPC |
9.35 |
8.4 |
360（XY）/320（Z） |
|
131CPC |
9.40 |
7.8 |
350（XY）/310（Z） |
|
141CPC |
9.48 |
7.2 |
340（XY）/300（Z） |
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1374CPC |
9.54 |
6.7 |
320（XY）/290（Z） |
三、加工工艺
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工序 |
生产设备 |
质量控制点 |
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原料制备 |
热轧机、冷轧机 |
1.铜板的厚度； 2.钼铜（70）板的厚度； 3.铜板、70钼铜板的表面质量； |
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复合 |
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1.钼铜：铜的比例； 2.复合界面稳定性； 3.线膨胀系数和导热系数； 4.几何尺寸、表面质量； |
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热轧 |
热轧机 |
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清洗 |
酸洗槽 |
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冷轧 |
冷轧机 |
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退火 |
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机加工 |
数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等 |
1.表面几何尺寸； 2.表面质量； 3.出示质量证明书。 |
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检验包装 |
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四、我们公司的CPC优势
1、CPC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度****好，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；
2、CPC的钼铜与铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；
3、采用充分的换向轧制，钼铜与铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
4、采用优化的退火工艺，*内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
6、可以针对不同的使用要求，设计比例的CPC来满足客户需求。
产品图片
