钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu
钨铜合金材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用****术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了****大的方便。我公司生产的钨铜合金材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下简单介绍我公司钨铜合金材料的特点及其性能:
通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。
1、钨铜合金材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
物理化学性能
牌号 |
钨含量 Wt% |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE(20℃) |
导热系数 W/(M·K) |
导电率 μΩm |
硬度 HV |
90WCu |
90±2% |
17.0 |
6.5 |
190~200 |
0.053 |
300 |
85WCu |
85±2% |
16.4 |
7.2 |
200~210 |
0.046 |
280 |
80WCu |
80±2% |
15.6 |
8.3 |
220~230 |
0.040 |
260 |
75WCu |
75±2% |
14.9 |
9.0 |
230~240 |
0.034 |
230 |
50WCu |
50±2% |
12.2 |
12.5 |
250~270 |
0.027 |
200 |
钨铜合金的生产工艺
工序 |
生产设备 |
质量控制点 |
配粉 |
V型混合器 |
1.原料粉末物理化学性能; 2.混合后粉末的物理化学性能; 3.混合后粉末的偏析和形貌; |
压制 |
四柱压力机、等静压机 |
1.成分含量; 2.物理力学性能; 3.几何尺寸; 4.表面质量; |
低温烧结 |
烧结炉 |
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渗铜烧结 |
马弗炉 |
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机加工 |
数控铣,数控车 |
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后处理 |
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1.气密性; 2.铜含量控制; 3.加工性能; |
机加工 |
数控铣,数控车、线切割、双端面磨、冲床等 |
1.表面几何尺寸; 2.电镀厚度,表面质量; 3.出示质量证明书。 |
电镀 |
|
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退火 |
真空退火炉 |
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检验包装 |
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应用:
适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电****等;*的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。
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