株洲佳邦难熔金属股份有限公司
钼铜合金钼铜复合材料钼铜微电子封装材料散热材料
产品属性
- 密度:
- 9.9
- 热导率:
- 170-190
- 热膨胀:
- 7.7
- 品牌/厂家:
- 其他
- 材质:
- 特殊铜合金
- 牌号:
- Mo80Cu20
- 产地:
- 湖南
- 铜含量:
- 20%
钼铜合金钼铜热沉钼铜微电子封装材料
一、简单介绍：
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显，那就是密度比钨铜小很多，而正是因为这一点，使得钼铜更加适合于航空航天，微电子封装，通讯等领域。
钼铜的应用：
在大功率的集成电路和微波集成器件中，要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等，而钼铜具备这些所有的属性，是这个领域里面的优选材料。
半导体技术：硅单晶基板用的钼铜圆片、阴****侧连接用钼铜圆片及圆环。
高压开关及触头：开关及电话继电器特殊触头。
核技术：用于*制造的烧结装置、烧结舟和烧结盘，核裂变装置中用于外墙保护和换向模块的高温流量元件。
医疗系统：X-射线靶基底材料、轴、螺母、垫片、弹簧等紧固件，TZM转子等。
二、物理化学性能
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牌号 |
钼含量 Wt% |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数 W/（M·K） |
导电率 μΩm |
硬度 HV |
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85MoCu |
85±2% |
9.98 |
6.8 |
160~180 |
0.05 |
210 |
|
80MoCu |
80±2% |
9.91 |
7.7 |
170~190 |
0.046 |
190 |
|
70MoCu |
70±2% |
9.77 |
9.1 |
200~250 |
0.04 |
180 |
|
65MoCu |
65±2% |
9.70 |
9.7 |
210~270 |
0.038 |
176 |
|
60MoCu |
60±2% |
9.64 |
10.3 |
220~280 |
0.034 |
170 |
三、加工工艺
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工序 |
生产设备 |
质量控制点 |
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配粉 |
V型混合器 |
1.原料粉末物理化学性能； 2.混合后粉末的物理化学性能； 3.混合后粉末的偏析和形貌； |
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压制 |
四柱压力机、等静压机 |
1.成分含量； 2.物理力学性能； 3.几何尺寸； 4.表面质量； |
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低温烧结 |
烧结炉 |
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渗铜烧结 |
马弗炉 |
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机加工 |
数控铣，数控车 |
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轧制 |
热轧机、冷轧机 |
1.几何尺寸； 2.物理化学性能； 3.表面质量； |
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机加工 |
数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等 |
1.表面几何尺寸； 2.电镀厚度，表面质量； 3.出示质量证明书。 |
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电镀 |
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退火 |
真空退火炉 |
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检验包装 |
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四、我公司钼铜优势
1. 钼铜没有添加任何粘接剂，导热性能很好；
2. 钼铜的金相没有铜池，性能稳定；
3. 钼铜的铜含量控制很稳定，热膨胀系数和导热率很稳定；
4. 通过冲压工艺生产的热沉片，生产成本更低；
5. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；
6. 电镀质量更好，耐热冲击性能好。
五、我们可以提供规格范围在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的钼铜片材，也可以提供深度加工的钼铜精密加工件。
六、产品图片
