1 <*n>简介*n>
HU803<*n>是我公司标准 *n><*n>3.5*n>” 工业主板,采用<*n>Intel *n><*n>第*n><*n>4*n><*n>代移动*n><*n>Haswell-u *n><*n>单芯片*n><*n>CPU*n><*n>主要特性如下。*n>
1.1 <*n>主要特性*n>
1.1.1 CPU <*n>板载,支持 *n><*n>Intel Mobile 4*n>th Haswell-U/Y CPU<*n>(*n><*n>BGA1168*n><*n>)。*n>
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket<*n>,****支持 *n><*n>8GB DDR3L*n><*n>内存,*n><*n>1066/1333/1600MHz*n><*n>。*n>
1.1.3 <*n>板载*n><*n>2GB/4GB DDR3L *n><*n>内存(可选项)。*n>
1.1.4 <*n>板载 *n><*n>32G/64G SSD*n><*n>(容量可选)*n>
1.1.4 <*n>板载 *n><*n>2*n><*n>个 千兆网卡。*n>
1.1.5 <*n>板载 *n>HDA ALC662,提供<*n>MIC/LINE-OUT *n><*n>和排针接口。*n>
1.1.6 <*n>板载双通道功放,每通道支持*n><*n>6W/8*n>Ω喇叭(可选项);支持<*n>3-Pin SPDIF*n><*n>。*n>
1.1.7 1<*n>个 *n><*n>Mini-PCIE*n><*n>卡座。*n>
1.1.8 1<*n>个 *n><*n>Mini-SATA *n><*n>卡座。*n>
1.1.9 2<*n>个 *n><*n>SATA 3.0 *n><*n>硬盘接口。*n>
1.1.10 2<*n>个*n><*n>USB 3.0/2.0 *n><*n>接口。*n>
1.1.11 5个<*n>USB 2.0 *n><*n>接口*n>(排针)。
1.1.12 <*n>提供 *n><*n>5 *n><*n>个 *n><*n>RS232 *n><*n>排针接口,*n><*n>1*n><*n>个*n><*n>RS485/RS422 *n><*n>排针接口。*n>
1.1.13 <*n>支持 *n><*n>HDMI *n><*n>输出。*n>
1.1.14 <*n>支持 *n><*n>RGB CRT *n><*n>输出。*n>
1.1.15 <*n>支持双通道 *n><*n>24 *n><*n>位 *n><*n>LVDS *n><*n>输出。*n>
1.1.16 2<*n>个*n><*n>3-Pin FAN *n><*n>接口。*n>
1.1.17 <*n>提供 *n><*n>8 *n><*n>个 *n><*n>GPIO*n><*n>,供用户选用。*n>
1.2 <*n>电源*n>
单输入直流通电源,<*n>DC12V*n><*n>,*n><*n>+/-5%*n><*n>(如果不用*n><*n>12V*n><*n>给硬盘供电,*n><*n>+/-10%*n><*n>)。*n>
支持上电自动开机功能,跳线选择。
1.3 结构
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作环境
主板工作温度:-20℃ ~ +60℃
主板储存温度:-40℃ ~ +85℃