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PCBA生产方式:
简介
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)
表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板*、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。
SMT集成时对*及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
PCB插件后焊流程说明 :
1、 贴高温胶纸: 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵, 以免影响后续生产 ;
2、 插件:参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位 置,插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业,严禁插错、插漏,特别是有****性的元器件(如电解电容、二****管、三****管、IC等)****性一定不能插错,必须按规定的方向插入,否则会造成严重的后果;
3、 元件成型:根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理, 以****插件速度,元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型机、剪脚机等元件加工工具,以****生产效率;
4、 QC检查:主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并 及时纠正;
5、 波峰焊接:对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理;
6、 撕高温胶纸:把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊 元件孔撕掉,方便后焊及装配;
7、 剪脚:对过长的元件引脚剪掉,元件引脚一般保留在 1.0-1.5MM之间,可借助切脚机;
8、 目检:检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、 漏焊、拉尖、连锡等不良现象;
9、 补锡:针对焊接不合格产品进行的维修处理;
10、后焊:是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰
焊焊接,必须通过后焊手工完成的工作(如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等);
11、测试:所有元件完成装配后需对其进行各功能测试,测试各功能是否正常,测试不通过时需进行维修后再测试处理,一般常用的测试工具有ICT、FCT等。