XPF-S/L多功能泛用机

•贴装速度:旋转自动更换头: 0.144sec/个25000cph  

                        单吸嘴:  0.40sec/个     9000cph

                       点胶自动更换头: 0.2sec/shot

•贴片范围: 旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm                      

                         单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm  高:MAX 25.4mm

                         点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站) 

•料架支持: L型-100种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面+后面料站)

                          S型-50种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面料站)

•PCB尺寸:Max:L457XW356mm  min:L50XW50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm

•贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 

                            QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00

•使用电源:3P/ 200V/ 10KVA

•空气流量:0.5MPa (5kgf/cm2), 46NI/min.

•机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm 高:1420mm