富士XP243E参数
贴装速度:0.43秒/个,8,370个/小时:矩形元件;0.56/秒/个,6,420个/小时:IC等
贴片精度:0.025mm;
对象元件:0603-45mm*150mm 高度:25.4mm
适用基板:457x356mm,****小50x50mm,厚度0.3-4mm;
料架支持:前后方供料,前侧40个人占位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层;
元件种类:前侧:40种类;后侧:10种10层/20种10层
电路板加载时间:4.2秒
语言支持:中文,英文,日文;
程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程;
机器尺寸:L:1,500mm/W: 1,560mm/H: 1,537mm(排除信号塔)
机器重量:约2,800KG (主体)