目前国内外已开发的无铅焊料合金品种众多，各电子产品制造商可根据自己产品的需求如：产品寿命、价值、母材材质、焊接工艺及方法等方面来选择适合自己的合金品种，我们本次推荐的这款无铅锡条是无铅化电子组装时代应用广泛，*的波峰炉焊接*锡条，本产品生产采用精炼和****技术，严格控制铅含量在100ppm以下，以****纯金属原材料，在生产过程中采用特殊的防氧化处理，有效****了波峰焊接时氧化物的形成，****波峰焊接质量。

合金成分：Sn-Ag-Cu系列和Sn-Cu系列（可根据用户的要求和工艺提供其他合金无铅锡条）

产品特性：

1、 合金成分专为无铅焊接而开发，高纯度的金属材料和合理的金属成分保证了产品质量的可靠性；

2、 严格的工艺使得在焊接时能有效的*氧化物的形成，降低了生产成本；

3、 波峰焊接时，焊点光亮、饱满、焊接缺陷少、润湿性好；

4、 机械物理性能好。