HB-G-037P专为*表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线。本产品选用低银合金，是高性价比无铅锡膏。虽然降低了银含量，但在*助焊剂的配合下，依然可获得能与SAC305（高银合金）媲美的焊接效果。

HB-G-037P的宽回流窗口使该锡膏能适应多种回流曲线，从而保证不同部位的焊点都均匀一致，尤其对于大尺寸PCB具有重要意义。

HB-G-037P比以前的产品具有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，且即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

HB-G-037P回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。

优点：

1、符合IPC ROL0, No-Clean标准

2、回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量

3、良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好

4、润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

5、焊点饱满光亮,焊后探针可测

6、残留无色透明

7、适用于氮气或空气回流