所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
SMT贴片加工对产品的检验要求:
一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与*和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和*;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
主要体现在:1. 随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条件对焊膏印刷为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃,并要求保持稳定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时,SMT贴片加工哪家好,从冰箱取出后不要立即打开包装,要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装,要使焊膏中水份完全干燥。