惠通模切产品种类

一、散热类：

多以硅胶类为主.散热模组里面大多数会用到散热矽胶类型的矽胶片用以散热，CPU 散热要求较高 所以用以散热的材料大多情况下会用导热膏

二、挤压、缓冲类：

多用于保护产品外部，用以缓冲内部常见材料如下：EVA . PU . CR . PORON、珍珠棉，白色泡沫等等

三、粘接类：

各种类型粘接，固定铭板的双面胶，双面胶常用品牌如下：1.3M 2.日本3.德莎 等等一些国内生产的普通双面胶带。

四、导电/屏蔽类：

用以屏蔽电磁波，材质性能：导电.  常见材料如下：

导电布.导电胶.金属箔类（铜箔，铝箔，铜箔麦拉，铝箔麦拉）.