氮化铝陶瓷圆环片耐腐蚀高导热陶瓷基板
面议
中国 福建 泉州 晋江市
产品属性
- 厚度:
- 1.0mm,其他厚度提供图纸可定制
- 导热系数:
- 170W/米·K
- 介电常数:
- 8-9(兆赫)
- 表面粗糙度:
- 双面 Ra < 0.6 μm
- 材质:
- 绝缘散热氮化铝陶瓷圆环片
- 品牌/厂家:
- 其他
- 材质类型:
- 氮化硅陶瓷
- 产品名称:
- 氮化铝陶瓷圆环片耐腐蚀高导热陶瓷基板
- 牌号:
- 福建华清
- 功能:
- 氮化铝陶瓷,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业
- 用途:
- 应用于电子电力 LED行业、大功率器件、光通信、高频通信、汽车电子行业
- 外观:
- 灰色
- 产地:
- 福建晋江
- 密度:
- 3.3 克/立方厘米
- 硬度:
- 400兆帕
- 熔点:
- 1900℃
- 烧结温度:
- 1800℃
- 适用温度:
- 1000℃-1800℃
- 热膨胀系数:
- 10-6 /℃
- 介电强度:
- 8MHz-10MHz
- 抗弯性能:
- ≥450MPa
- 体积电阻率:
- 20℃,Ω .cm
- 相对介电常数:
- 1MHz
- 规格尺寸:
- 140*190mm等,其他尺寸提供图纸可定制
氮化铝优良绝缘,高频损耗小,耐热,热膨胀系数小,机械强度大,热传导好,耐化学腐蚀,稳定,热导率高,光传输特性好,电性能优良,机械性能好,尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器,是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业,主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较,在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面,公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺,所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能,可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面,这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。华清可以提供非常光滑(Ra≤0.03um)和平坦表面的AlN衬底。我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、高强度、高电阻率、密度小、介电常数低热膨胀系数小等优良性能,导热垫设计用于在发热元件、散热器和其他冷却设备之间提供优选的热传递路径。这些焊盘由氮化铝 (AlN) 制成,有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。典型应用如功率器件。得益于大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。请联系我们定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。
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