电力电子用DBC陶瓷基板
面议
中国 福建 泉州 晋江市
产品属性
- Al2O3-DBC尺寸:
- 0.20/0.38/0.20
- ZTA-DBC尺寸:
- 0.20/0.32/0.20
- 导热系数:
- 170-230W/mK
- 表面粗糙度:
- 双面Ra≤0.03μm
- 厚度:
- 0.25/0.64/0.25/ 0.30/0.64/0.30等,其他厚度提供图纸可定制
- 品牌/厂家:
- 其他
- 材质类型:
- 氮化硅陶瓷
- 产品名称:
- 电力电子用DBC陶瓷基板
- 牌号:
- 福建华清
- 功能:
- 电力电子直接键合铜基板
- 用途:
- 应用于电子电力 LED行业、大功率器件、光通信、高频通信、汽车电子行业
- 外观:
- 灰色
- 产地:
- 福建晋江
- 密度:
- 3.3 克/立方厘米
- 硬度:
- 400兆帕
- 熔点:
- 1900℃
- 烧结温度:
- 1550-1800℃
- 适用温度:
- 1000℃-1800℃
- 热膨胀系数:
- 10-6 /℃
- 介电强度:
- 8MHz-10MHz
- 抗弯性能:
- ≥400-450MPa
- 体积电阻率:
- 20℃,Ω .cm
- 相对介电常数:
- 1MHz
- 规格尺寸:
- 0.25/0.38/0.25等,其他尺寸提供图纸可定制
氮化铝优良绝缘,高频损耗小,耐热,热膨胀系数小,机械强度大,热传导好,耐化学腐蚀,稳定,热导率高,光传输特性好,电性能优良,机械性能好,尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器,是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业,主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较,在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面,公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺,所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能,可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面,这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。华清可以提供非常光滑(Ra≤0.03um)和平坦表面的AlN衬底。我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。DBC(直接键合铜)是两种不同电子材料(铜和陶瓷)的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠,DBC 与其他电力电子基板相比的主要优势之一是它们的热膨胀系数低,接近硅(与纯铜相比)。这确保了良好的热循环性能(高达 50,000 次循环)。得益于大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。请联系我们定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。
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