随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术应运而生。自新概念提出以来，Mini/Micro LED一直处于聚光灯之下，近两年来掀起一波又一波的浪潮。虽然Micro LED（<100μm）是新型显示时代的目标，但由于巨大的技术瓶颈问题，对于大部分厂商来说，目前还触不可及。而Mini LED（100&mu*sh;300μm）作为Micro LED的前哨站，技术相对较成熟。2018年下半年开始，相关厂商相继推出新产品，其中，有些产品在送样布局阶段，也有些产品已小量或批量生产。

具体来看，Mini LED的应用分为两种：背光和RGB显示应用。

Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。