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聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万之间），国内私营企业及部分营单位用的较多。

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所以实现*意义上的高速度。目前****快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。此机型在速度上是优越的，贴片机哪有卖，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)。

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产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。