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转塔型元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，松下贴片机NPM-W2，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置。

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在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，松下贴片机NPM-W，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。