华工电路板*切割机 主板芯片钻孔开槽 激光快速分板
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产品介绍：LBA12U电路板激光切割机采用*激光冷光源，可实现电路板外形切割、钻孔机覆盖膜开窗等超精细加工。本设备主要针对电路板、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。
采用全球****的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；
多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、*；
设备搭配光学大理石平台、高速*直线电机及负压吸附系统，*****、加工稳定性高
分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。
应用领域：电路板、软硬结合板切割、*芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
针对电路成型，省去了传统工艺中的湿膜、显影、蚀刻等步骤，利用高能量激光束雕刻加工镀铜电路板，实现电路的直接成型，操作简单、修改方便、省时省力。适用于软板、硬板、软硬结合版、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的精密切割。

参数指标：
【型号】LBA12U
【激光光源】355nm紫外
【功率】12-20W
【旁轴视频*】工业CCD
【振镜扫描范围】50×50mm
【聚焦光斑直径】<20um
【焦点控制精度】0.005mm
【输送轨道高度】900&plu*n;30mm
【输送轨道宽度】100-300mm
【X-Y工作平台】交流伺服直线电机
【行程范围】400×400mm
【加工尺寸范围】350×300mm
【****小线宽】20um
【CCD对位精度】3um
【重复*精度】3um
【X-Y平台*精度】&plu*n;5um
【X-Y重复*精度】&plu*n;2um
【整机精度】&plu*n;20um
【加工板厚】<1mm（超过请来电咨询）
【供应电源】AC 220V&plu*n;5％,50HZ,1P,4KVA
【文档格式】DXF、GBR
【设备重量】1400KG
【主机尺寸】900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H)

生产厂家：
武汉华工激光成立于1997年，注册资本100000万元，拥有员工3000余人，总部位于江城武汉，在苏州、成都、宝鸡、深圳、沧州均有生产研发销售团队。是国内*高新技术企业、*制定牵头及承担单位。拥有企业技术中心、激光加工工程研究中心、激光技术*实验室承担激光行业内*项目和重大科技攻关项。
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