1、优点：
（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
2、缺点：
(1)一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时， 不采用。
(2)软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
(3)尺寸受限制
软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
(4)操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.


产品主要特点： 制作工艺 当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般低要求弯折达到8万次。 因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及*t高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。 本公司产品适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、*机、pda、led、lcd、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒fpc。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、****汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件fpc。 fpc的主要参数 基 材：聚酰*/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。