纳米石墨黑孔导电液
黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉(颗粒平均直径为0.2至0.8微米)、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。它是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔壁上软性线路板形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
黑孔导电液:
成分 :炭黑或石墨，无机、有机成膜材料，分散剂，纯水等。
外观 :黑色胶体。
固含量:3%左右(或根据客户工艺要求定),
粒度 :平均粒径在200纳米至800纳米之间(或根据客户工艺要求定)。
粘度 : 小于50cp(或根据客户工艺要求定)。
电阻 :小于1000欧姆/厘米(干膜厚10微米以下)(或根据客户工艺要求定)。
产品特点:本品使用纳米加工设备生产而成，产品悬浮分散稳定性好(在放置过程中*沉淀)，干膜光亮均匀，干膜电阻一致性好，干膜耐水性好且附着力****。浸涂或喷涂方式均可适用。
黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它使用导电能力****强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液，统称黑孔液，英文名称Blackhole。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。黑孔液在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液)，即可保证其工作性能。这种溶液的使用及维护，既简单又可靠，实用价值非常高。黑孔液，经过不断的改进与完善，已经形成了*的生产工艺，*的实现了选择性直接电镀(或称完全的图形电镀)，采用高纯、高碳粉末为原料，选用表面活性剂、水溶性高分子化合物。黑孔液在应用中可采用浸渍式和水平式这两种方法。1.浸渍式:比较适合小型企业，因为用这种方法无需添置设备，使用厂家在现有的条件下，以浸渍→烘干两步法来完成。2.水平式:必须采用专门的设备实施，比较适合中、大型企业，它可在较短的时间内以一步法实现黑孔化的整个制程，并能大大****生产能力。PCB生产厂家可以根据企业条件来决定选用浸渍式还是水平式。
指导书
一、工艺流程(浸渍式)清洁→水洗→整孔→冷风干→黑孔液→(热干燥→黑孔液→)热干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜
二、槽液配置及工艺条件
1.清洁 在温度60~70℃的清洁液中浸3~5min
2.整孔 在温度60~70℃的整孔剂中浸3~5min
3.黑孔液涂覆 在温度为室温的黑孔液中浸3~5 min
4.微蚀 在温度为室温的微蚀剂中浸约2min 左右(此时间视铜表面的腐蚀程度而定)。
三、注意事项
1.黑孔液应有循环搅拌装置，在水平线上以超声波方式佳，严禁酸类、油类及其它杂质的污染。
2.浸泽式的干燥可利用烘箱或烘道，温度105~110℃，时间5分钟。水平式设有冷热风干段。3.在正常条件下，黑孔液无需进行PH值的调整。
4.黑孔液的储藏温度为2~40℃。
5.在特殊基材上，如聚酰*、聚酯、等，特别推荐可采用两次黑孔处理，其工艺流程如下:清洁→水洗→整孔→冷风干→黑孔液→热干燥→黑孔液→热干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜
6.若对PCB板的质量要求不高，工艺中的用水可用自来水(需用户根据实际情况而定)。
7、对于直径小于0.5mm的通孔，使用整孔液、黑孔液时，(好用超声波以)保证整孔液、黑孔液对孔壁的的浸润、附着。
整孔液、黑孔液直接使用。浸完黑孔液后，一定要看通孔壁的黑孔液的附着程度。我经常用如下方式来简单的评价黑孔液的涂覆性能:1、钻孔的线路板在常温的整孔剂中晃动浸泡3分钟。2、用手甩掉线路板上的整孔剂(无明显的液体附着即可)。3、把板在黑孔液中晃动浸泡3分钟。4、取出后甩掉孔内的黑孔液，然后观察孔壁上黑孔液的附着情况。5、干燥。6、重复3、4、5步。7、观察孔壁上碳层的形成情况