广州市日春电子有限公司是导热硅胶原料、导热硅胶片、导热灌封硅胶、硅胶材料，硅胶垫片，粘接硅胶，矽胶布，导热绝缘片、导热硅胶布、散热硅胶布、绝缘硅胶布、高导热硅胶布、电源绝缘硅胶布等产品****生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系，打造硅胶第.一品牌。广州市日春电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

■产品说明：主要用于电子元件的辅助散热，以前传统的是用导热硅脂+云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。本产品将导热与绝缘集　中在一起，免去了您使用传统方式带来的种不便。此产品可使您的作业时间大大缩短，****工作效率。

■用途：可用于大功率三****管,场效应管、稳压模块（LM78系列、LM317系列、三洋电源厚模、源厚模）、各种音频功放模块（TDA系列）、大功率可控硅模块（欧姆龙系列）、一体化整流模块。　　

■典型规格：TO-220、TO-3P1、TO-3P、TO-3PL、TO-3、TO-247等。

广州市日春电子有限公司隶属于锐旺国际集团（香港）有限公司,是一家致力于导热绝缘材料研发、生产与销售的高科技企业;具有多年****制造研发经验，品种规格齐全，各类产品广泛用于汽车、通讯、照明、太阳能、航空、电力、电工、化工、医疗、*各个行业，产品*国内高科技企业及欧*户，并深受广大用户的好评。已成功向COMBA、HONDA、*、光宝、HUAWEI、台达等*企业提供导热、绝缘解决方案。并与中山大学、暨南大学、华南理工、哈尔滨工业大学、南昌大学等211*大学有技术合作。      

本厂所有产品符合欧盟ROHS环保要求。我厂可提供以下产品与服务：供应导热绝缘硅胶片、矽胶片、导热绝缘矽胶布、硅胶布、软矽胶垫、cpu到热垫、导热相变材料、耐高温绝缘粒、云母片、高导热导热矽胶片，耐高压导热矽胶片，耐高温导热矽胶片，超薄导热矽胶片，进口导热矽胶片，矽胶帽套、导热绝缘矽胶套管、高导热硅脂、高导热陶瓷绝缘片、导热胶粘剂.

导热硅脂与导热硅胶片的简单对比

1.导热系数：导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k。

2.绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。

3.形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材。

4.使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路：导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

5.厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶片厚度从0.3-16mm不等，应用范围较广。

6.导热效果：导热硅脂颗粒较大，易老化，导热效果一般：导热硅胶片因柔软富有弹性，能大大增加发热体与散热片间的导热面积，加工工艺精细复杂，产品稳定性能强。

7.价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在LED灯饰，电源，路由器，交换机，笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热硅胶片的常见问题问答

应用领域

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

●*DC-DC IC与外壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像****IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）

广州市日春电子有限公司隶属于锐旺国际集团（香港）有限公司是一家致力于导热绝缘材料、绝缘塑胶电子研发、生产与销售的高科技企业，具有多年****制造研发经验，品种规格齐全，各类产品广泛用于汽车、通讯、照明、太阳能、航空、电力、电工、化工、医疗、*、物联网等各个行业，并深受广大用户的好评。已成功向COMBA、HONDA、*、光宝、HUAWEI等*企业供货。

本厂所有产品符合欧盟ROHS环保要求。我厂可提供以下产品与服务：供应导热绝缘硅胶片、导热软硅胶、导热软矽胶、导热软片、导热绝缘片、导热硅胶布、矽胶片、导热绝缘矽胶布、硅胶布、软矽胶垫、cpu到热垫、导热相变材料、耐高温绝缘粒、云母片、矽胶帽套、导热绝缘矽胶套管、高导热硅脂、氧化铝陶瓷绝缘片、硅胶端子套、麦拉片（PET）、pvc/pc绝缘片、电源线扣、pcb间隔柱、kapton(聚酰*薄膜)、爱玛森康明G500﹨G757﹨G909胶水、ABLESTIK导电银胶、电子塑胶件、PCB间隔柱、LED间隔柱、橡胶脚垫、高周波绝缘布。

■产品说明：软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发 热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，该产品的导热系数是1.5--6.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。

■用途：其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。

■适用范围：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。

■典型规格：工艺厚度0.5mm~ 30 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。特殊规格可以订做。

■产品说明：您可以将本散热矽胶布任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的绝缘导热垫 片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。本 厂生产的绝缘导热垫片，就是由此产品冲压而成。

■用途：各种封装发热元件的导热绝缘垫片。

■适用范围：RDRAMTM、CDROM、金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。

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