我公司代工的产品丰富，包括有电源板、U盘、网卡、显卡、监控摄像头、DVD主板、手机软板、****及电脑主板，汽车音响等。

   加工能力

   每日产能：SMT约三百万点/天；DIP约五十万点/天。

   基板尺寸：Max:600×500×4.2m*sh;—Min:50×30×0.38mm(L×W×T)　　　

   贴装速度：0.1sec/chip(36,000chip/H)

   贴装精度：chip：&plu*n;0.05mm

   QFP： &plu*n;0.03mm

   对象元件：chip：Min： 0201——Max：32×32mm×15mm(L×W×T)

   QFP： ****小引脚间距为0.2mm；****小引脚宽度0.1mm。

   BGA： ****小间距为0.2mm；****小球径0.1mm。