一、厚膜混合集成电路

在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，激光调阻机加工，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

局部温度高于电阻丝所能承受的温度，温度由电阻产生的热量决定。

Q=Pt=UIt=I*IRt Q热量

I电流 R电阻丝电阻 t受热时间 同一根电阻丝上的电流、受热时间是相等的。所以决定性的东西在电阻。电阻丝细的地方电阻大，粗的地方电阻小。电阻丝含有铁的成分，全国激光调阻机，在高温下容易与水蒸气反应导致电阻丝变细，如果将电阻丝剪短一截的话，那末通过电阻丝的电流将*，更容易烧断。Q=Pt=UIt=I*IRt 仔细理解。卖电炉丝看下它的额定功率。

印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，激光调阻机修阻，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），
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