东莞芳汇鑫科技技术有限公司

晶圆撕膜机WKM手动版规格书

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机（型号为 FHX 系列），尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

（可定制），晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点：

主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

操作简单，易懂易会；

本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用

1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固；按下开关，开关上红灯长亮，此时真空功能开启。再按一次，开关上红灯熄灭，真空功能关闭；

5- 温控器：打开此开关可把机器的台盘加热，按下开关，开关上绿灯长亮，此时加热功能开启。再按一次，开关上绿灯熄灭，加热功能关闭；

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀：***调节气压大小

8- AC 插头：接电插口

9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源

10- 进气接口：接气接口

成品展示：

晶圆剥膜机用于晶圆Wafer表面蓝膜UV膜揭膜设备

晶圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！

晶圆剥膜机用于晶圆Wafer表面蓝膜UV膜揭膜设备

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周刀和横切刀。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小，桌面摆放型。

手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆   WM8适用于8＂晶圆  WM12适用于12＂晶圆

会省膜手动贴膜机：

特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。

适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的很大限度地降低片机率。

带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘：

晶圆剥膜机用于晶圆Wafer表面蓝膜UV膜揭膜设备

带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或

国产：晶圆剥膜机，FHX-MTS系列Wafer表面胶膜剥膜机