X9光模块产品****早产生于1999年,通常直接固化(焊接)在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用,有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义,他有九个PIN角,是光模块早期****常见的封装形式,同时市场需求量非常大,主要应用在光纤收发器,PDH光端机,光纤交换机,单多模转换器等工业控制领域。
简单地说,1x9光模块是以光波为载波,以光纤为传输媒介的通信设备,使用光源将电信号变成光信号,输入于光纤传输,使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号,经放大、*、再生恢复到原来的电信号。
1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,包括发射和接收两部分。
输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片(LDD)处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二****管(LED)发射出相应速率的调制光信号。
需要采用DuLi的驱动芯片(LDD)及激光器共同实现发射部分的功能,LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家,同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。
使用单芯片解决方案,1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求,大幅度降低硬件成本,同时节省了很大的模块空间,PCB走线更加方便。
单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片,不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片(LDD)和限幅放大器(LA),同时1个芯片代替了2个或多个芯片,节省了模块空间,PCB走线更加方便,方案更加简单,大大简化光模块的生产制造过程,成本更低。
如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L(24 引脚,4mm x 4mm)封装,外围除各种调试位之外,仅需电容电阻对端口阻*进行匹配,加起来仅需十几个阻容,应用方案及其精简。
使用单芯片解决方案,1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求,大幅度降低硬件成本,同时节省了很大的模块空间,PCB走线更加方便。
单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片,不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片(LDD)和限幅放大器(LA),同时1个芯片代替了2个或多个芯片,节省了模块空间,PCB走线更加方便,方案更加简单,大大简化光模块的生产制造过程,成本更低。
如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L(24 引脚,4mm x 4mm)封装,外围除各种调试位之外,仅需电容电阻对端口阻*进行匹配,加起来仅需十几个阻容,应用方案及其精简。
管脚
管脚名称
电 平
说 明
1
GNDR
接收部分接地脚 Receiver section grounded
2
RD
PECL/LVPECL
接收部分数据输出Date output of receiver section
3
NRD
PECL/LVPECL
接收部分反向数据输出
Reverse date output of receiver section
4
SD
PECL/LVPECL
接收部分无光告警。低电平告警
Optical alarm of receiver section,low level when no light
5
Vcc
接收部分正电源,为+5V/3.3V
Positive power of receiver section,normally +5V or 3.3V
6
Vcc
发送部分正电源,为+5V/3.3V
Positive power of tran*itter section,normally +5V or 3.3V
7
NTD
PECL/LVPECL
发送部分反向数据输入
Reverse Date input of tran*itter section
8
TD
PECL/LVPECL
发送部分数据输入Date input of tran*itter section
9
GNDT
发送部分接地脚Tran*itter section grounded