4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下 压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应 的数据参数不符而 被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件，校正机 器原点。5，真空阀、真空过滤芯脏、有*堵塞真空气管通道不顺畅，吸着 时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期*设 备。6，机器*不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良；解决方法：按计划定期*设备，检查设备水平固定支撑螺母。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[2]