软硬结合板的分类：
若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

软硬结合板简介

软硬结合板有利于减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，****可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。结构灵*积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex?Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能。

软硬结合的特性：
软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流。
优点：
可3D立体布线组装。可动态使用，高度挠折需求高密度线路设计。可实现HDI
高信赖度，低阻*损失，完整型号传输。缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.具有刚性板强度,起到可支撑作用.