PCB尺寸：

50mm×50mm~480mm×460mm

高度精度：

±3um

MAX组件高度：

5mm

2D检测项目：

缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、****反、错件、*损、连锡、虚焊、空洞、OCR

3D检测项目：

掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、*、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场：

58.56mm×58.56mm

3D检测速度：

0.80秒/FOV/4.260mm²/秒

2D检测速度：

0.30秒/FOV/10，716mm²/秒

镜头：

*的远心复合透镜

照明系统：

8段彩色照明系统

SPC：

完整的统计软件

PCB间隙：

45mm

PCB厚度：

0.5~5mm

min测量尺寸：

03015

*系统：

伺服马达

重复性：

±10um

3D检测技术：

DVLP 8组摩尔条纹技术

外观尺寸：

1080（W）×1470（D）1560（H）

重量：

950KG

气源：

5KGf/cm²（0.5Mpa）

供应电源：

200-240VAC  50Hz/60Hz