牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：95 M——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品****的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的****服务的保证。

• 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度
• 测试铜箔基材的厚度

• 铜箔供应商
• PCB基材供应商
• PCB板制造商

• 一秒之内测量铜箔厚度
• 消除高废料和返工造成的浪费——快速*地识别特定铜箔厚度
• ****现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
• 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针****铜表面被擦伤或损毁
• 耐久性强，使用方便
• 工厂调校，不需要标准片
• 低电量警告