第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva 128图形芯片，Riva 128是一款128bit的2D、3D加速图形核心，核心频率为60MHz，核心的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。
IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到****性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积****力于加强其产品和封装的研发，以达到****的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素****于充分发挥产影响器件操作温度****重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC + QCATJ = TA + P [QJA ]TC = TA + P [QCA ]QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)TJ = 平均管芯温度 (摄氏度)TC = 封装外壳温度 (摄氏度)TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)P = 功率 (瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为*和复杂的方法，但相应地需要获得更多的

 

散热器简介

小型散热器(或称散热片)由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成，而大型散热器由铝合金挤压形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处理有电泳涂漆或黑色氧****化处理，其目的是****散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可****10 15%，在通风冷却下可****3%，电泳涂漆可耐压500 800V。散热器厂家对不同型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线，并且给出在不同散热条件下的不同热阻值。