热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC，器件底部与散热器之间的热阻为R CS，散热器将热量散到周围空间的热阻为R SA，总的热阻R JA=R JC+R CS+R SA。若器件的****功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻R JA。R JA≤(TJ-TA)/PD则计算****允许的散热器到环境温度的热阻R SA为R SA≤({T_{J}-T_{A}}﹨over{P_{D}})-(R JC+R CS)
镶铜散热片另一方案就是FOXCONN****将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。
热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC，器件底部与散热器之间的热阻为R CS，散热器将热量散到周围空间的热阻为R SA，总的热阻R JA=R JC+R CS+R SA。若器件的****功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻R JA。R JA≤(TJ-TA)/PD则计算****允许的散热器到环境温度的热阻R SA为R SA≤({T_{J}-T_{A}}﹨over{P_{D}})-(R JC+R CS)