浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度****终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。

生产无卤连接器型号

东莞市捷优连接器有限公司生产国产MOLEX,JST,JAE, AMP,DUPON等胶壳，端子，针座。具体型号如下：

DF13 DF14 51146 MOLEX1.25 ZH1.5 PH2.0 YH2.0 PHD2.0 PHSD SAN180度 SAN90度 JAE2.0 杜邦2.0 MOLEX2.0 XH2.5 XHS YH2.5 SCN180度 SCN90度 EH2.5 小杜邦2.5 5264 杜邦2.54 2510 MOLEX2.54带钩 280358 MOLEX3.0 BH3.5 BHDS 栓线连接器 VH3.96 MOLEX3.96 BH4.0 MOLEX4.2 MOLEX42474 42475 508H01-4P 连体大四P SATA JST13.0MM MOLEX1.25线对线 MOLEX1.58 51005 51006 SM2.5 SYP MOLEX2.54 杜邦正斜角 BH3.5 AMP1.0 MOLEX4.2 5557 5559 EL4.5公母 YL4.5 VL6.2 2.54U型排针

按应用领域可分为LED灯饰无卤连接器，新能源*接器，家用电器连接器，游戏玩具，智能家居等。

按类型可分为线对线，线对板，板对板，刺*连接器。

按间距可分为0.5MM到6.35MM多型号的。

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振动对无卤连接器影响

振动是对信号无卤连接器的可靠性造成危害,并导致信号连接器微动疲劳失效的一种主要外界环境因素。通信系统中使用大量信号连接器,连接器接触表面发生的故障直接影响系统通信可靠性。连接器触点不仅有滑动,其表面间还有微动。无卤连接器触点通常采用金镀层作为表面的保护性镀层。镀金层的*损性直接决定着连接器的接触可靠性。

东莞市捷优连接器生产厂家对每款产品进行各项性能检测。产品都符合欧盟各项国际认证标准。