什么是连接器？

      连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。

      就泛指而言，连接器所接通的不仅****于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

连接器的物理特性

      1. 比重（specific gr*ity）／密度（density）

      比重是一单位容积物质和同一单位水的相对密度，没有单位。而密度是指某物质的质量和其体积的比值，单位是g／cm3。从表面上看，它们的数值都比较接近。在本质上，它们确实也是相互联系的。物体的密度决定了物体的比重，物体的比重是物体密度的特定体现。但它们之间是不同的。物体的密度，反映的是物体内在的特性，是单位体积物体的质量。而物体的质量是确定的。 物体的比重，反映的是单位体积物体的重量。物体的重量是因物体受到重力而产生的，是会发生变化的。

      2. 弹性系数（modulus of elasticity）

      又称杨氏系数，单位N / m2。定义为理想材料在小形变时应力与相应的应变之比 。它是一个材料常数，表征材料抵*弹性变形的能力，其数值大小反映该材料弹性变形的难易程度。

弹性系数对连接器的影响：如果连接器端子要求位移形变小，下压行程有限且要求良好接触，此时需选择弹性系数高的材料。

      3.  导电率（electrical conductivity）IACS

      导电率是物质传送电流的能力，是电阻率的倒数 。以温度 20℃的环境，于导体维持单位电位梯度时，流过单位面积的电流，单位S/m。如:铜59.6 × 10^6（S·m-1）/ 0.596 x 10^6 / cmΩ，我们经常以纯铜导电率100 %IACS作基准，172.41 /  阻*resistivity = % IACS 。

     导电率对连接器的影响：如果连接器要求较低的接触电阻，那么就要选择导电率相对高的材料。

     4. 热膨胀系数（Coefficie*f thermal expansion）

     是指物质在热胀冷缩效应作用之下，几何特性随着温度的变化而变化的规律系数。实际应用中，有两种主要的热膨胀系数，分别是：线性热膨胀系数和体积热膨胀系数。大多数情况下，此系数为正值，也就是说温度升高体积扩大。

     5. 热传导系数（Thermal conductivity）

     反应物质的热传导能力，按傅里叶定律，其定义为单位温度梯度（在1m长度内温度降低1K）在单位时间内经单位导热面所传递的热量。单位为W/(m.k)。数值越大表示传热越快。与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。

     热传导系数高的材料受热快相反散热也快，但温升低。温度快速爬升不是连接器使用时所想要的结果。铜合金是热传导系数较高的金属材料，所以用于高温环境下的连接器，特别要注意材料的这一参数。

连接器的分类

在进行分类以前，我们前来了解连接的对象，电子系统中的连接一般包括了五类：

        第one类是元件封装的内部连接，如芯片与金属化基底的连接，芯片与蚀刻或冲制的引线架间的连接，金属化基底与蚀刻或冲制的引线架间的连接（包括引线架之间的连接）；

        第二类是元件同印制板或导线的连接，有集成电路封装引脚与印制板的连接，集成电路封装引脚与印制板间和或点到点连接，集成电路金属化基底与印制板的连接，集成电路金属化基底与印制板和或点到点的连接；

        第三类印制板与导线或印制板的连接，有印制板与多股线或单股线连接，印制板与印制板连接，印制板与圆导体带缆的连接，印制半与扁导体带缆的连接；

        第四类低板同底板之间的连接，有导线与导线之间连接，同轴线、屏蔽线或双绞合线互相连接，多股及单芯线、同轴线及屏蔽线、双绞合线以任意组合互相连接；

        第五类设备同设备间的连接，有导线与导线连接（单股或绞合线），同轴线、屏蔽线、双绞合线互相连接，绞合线及单芯线、同轴线或屏蔽线以及双绞合线以任一组合互相连接。