表面处理： 除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，*****表面的粗糙度，使用*清洗剂擦拭，以清洁接着表面。

涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；

将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；

在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。

热阻,英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍效果.热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热路径两端的温差.以散热器而言,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气.

      散热器热阻＝(发热物体温度-环境温度)÷导热功率.

     散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.但是,决定热阻高低的参数非常多,与散热器所用材料、结构设计都有关系.必须注意:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.因为无法保证发热物体所产生的