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产品属性


本产品不属于危险品,可按非危险品运输;

放置于儿童不及处,避免阳光直接照射,阴凉处储存;

夏季施工时注意:当环境温度超过35℃,每次配胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆;

如遇到特殊材料难以黏结,可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶;

如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长;

使用过后的硅胶再次使用时,如封口处有少许结皮,只要将其去除即可正常使用,不影响硅胶效果(但必须是在严格密封保存环境下);

避免与皮肤或眼睛接触,若不慎接触,立即用清水冲洗并看医生,工作室应保持良好的通风,必要时穿戴防护工具


用导热硅脂、硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易,但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单,毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了****损坏CPU中间突出的内核,从内核旁边插入),再轻轻地一撬就能解决问题;而拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了,通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固,所以只要你小心大胆就完全能做到,这也是现在没人再把****胶当导热硅胶的一个原因

简介

导热硅胶是****的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和****的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。

性能优点

1、导热系数的范围以及稳定度

2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

3、EMC,绝缘的性能

导热硅胶具有高导热率,****的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

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