热阻,英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍效果.热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热路径两端的温差.以散热器而言,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气.
散热器热阻=(发热物体温度-环境温度)÷导热功率.
散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.但是,决定热阻高低的参数非常多,与散热器所用材料、结构设计都有关系.必须注意:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.因为无法保证发热物体所产生的
选用导热硅胶片的****主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,*做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184[1] 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数,都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体,导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。