随着表面贴装技术要求性能的不断变化，使得整体点胶技术也在不断在改变推动着，为了适应现如今社会广泛的应用环境，开始考虑使用越来越多类型的流体和粘度范围，而整体涂胶过程不仅仅是将胶水输送到印刷电路板上的固定位置以固定或保护元件的过程如此单一，更需要根据实际产品的要求而填涂合适的位置与相应的高度；
    根据目前电路板涂胶机技术的特点来看基本可以大致分成两个流派；喷射式点胶和普通点胶方式两种类型。

 双工位点胶机
　　 (1)普通点胶方式 
　　普通三轴点胶机+点胶控制器+压力桶和点胶阀组合而成的一种类型，利用时间控制的方式进行不同的流体来控制出胶，同时还可以采用气压挤压的方式保证涂胶的效果，因此点胶效果显得更为简单且操作更为简易。
　　 优势:经济实惠、操作简易、适用性能好、清洗方便。
 　　缺点:当空气被压缩时受产生热能影响，使胶体的粘度和尺寸会逐渐发生变化；而点胶器中胶水量的变化所指出的胶水量自然也会变化，导致整体响应速度会变得越来越慢。

 灌胶机
 　　活塞泵，类似于活塞缸的机制。
 　　优势；出胶室一致性好，对胶的粘度以及温度和压力等方面皆不敏感。
 　　缺点:用机械运动添加胶水的速度不快；可能会存在点胶体积太小无法调节的情况。
 　　螺旋计量泵能按比例配置适量胶水，恒定的气压用于使空腔流入螺纹间隙，马达驱动螺杆使胶水能够受驱动而流出针头。
 　　优势:控制简单，胶体应用广泛，控制灵活，比时间压力式精度更高，一致性更高。
 　　缺点:该技术对胶体粘度缺失相对敏感，螺纹的循环旋转会导致胶水降低粘度。胶水量将受到波高、胶体粘度、温度等的影响。
 　　视觉点胶机
　　(2)非接触分配
 　　　喷射式点胶：点胶器内的恒压将胶体均匀挤入喷嘴和活塞之间的空腔位置，通过活塞由电机快速驱动而上下往复运动，达到喷出胶体的效果以实现高速分配。机械整体结构复杂且清洗麻烦。存在成本高而维护不便的情况。
 　　压电式点胶：在印刷电路板点胶器的涂胶过程中，胶体被点胶器中的恒压挤压到喷嘴与压电陶瓷之间的空腔中，压电陶瓷沿着喷嘴的轴向振动从而挤出胶体。