设备概要 

本设备主要适用于芯片分拣、移载，是我公司为光通讯、半导体行业研发的新型全自动分拣、移载设备，能实现蓝膜—蓝膜，蓝膜—Tray盘、Tray盘—蓝膜水平移载，以及物料180度角翻转移载、散料移载和低精度贴片等功能。移载使用范围广，选用本机能够降低员工劳动强度，提高生产效率，减少人工介入对物料的影响，利于企业提升产线自动化水平。

多功能芯片分拣机采用视觉识别系统，具有自动识别物料和计数功能，运动控制采用电机加模组，控制系统采用可编程控制器、触摸屏技术。可以远程诊断、维护系统（需商谈）。

设备工艺说明

1.定   位    机器视觉系统采用进口高分辨率相机，识别精度可达&plu*n;3μm

                以内

2.支持6吋、8吋、10吋扩晶环蓝膜、多种规格Tray盘、金属不锈钢蓝膜盘，

3. 支持反向倒料支撑物料180º翻转倒料，散料移载，低精度贴片（需商谈）等功能

4. 兼容客户现用大部分扩晶环、Tray盘

5. 吸嘴带有压力保护功能  

设备规格说明

1. 电   源 ：单相220V/50HZ    5KW
2. 气   源： 压缩空气0.5≧Mpa   负压≦-0.3Mpa
3. 设备尺寸： 1200mm*750mm*1900mm

4、重   量：  500kg