设备概要

本设备专为光通信组件中使用的高速（25G以上速率）TO-CAN

（TO38/46/56/60等）器件而研发，可选择在惰性气氛环境中封装的全自动封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。

此设备为，从料盘中取出供给的管座和管帽，采用识别

系统定位实施焊接，焊接后再收纳的一系列工程的自动焊接设备。

管座及管帽，以放在料盘中的形式供给。焊接后产品再收纳回

料盘中。管座及管帽，以放在料盘中的形式供给。焊接后产品再收纳回料盘中。

设备规格说明

1. 焊接物        CAP + STEM
2. 输入电源      单相 220VAC 10KW
3. 气  源       4bar～7bar
4. WELDING  POWER        焊接电源  电容储能式（可选晶体管式）

   （焊接电源）              焊接电流  4～12K可调

5. 机械效率      ≧0.4K/H（常规外圆定位0.7K/H）

设备尺寸(mm)                    长2830*宽1400*高1820（重量2500k