平行封焊机

本设备适用于光电器件、半导体器件、蝶形封装管壳等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于∅150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~20N,du立的焊接力闭环控制。具有自动上盖板操作。

设备配置

1. 控制：采用进口品牌控制系统
2. 驱动：采用电机组成多轴驱动系统
3. 定位：机器视觉系统采用进口高分辨率相机，识别精度可达&plu*n;3μm以内
4. 气动元件：日本SMC产品
5. 传动：海顿直线步进电机、台湾模组、滑轨，易格斯拖链

设备工艺

1. 支持   部分盖板料盘（振料盘）上下料功能（需洽谈）

2. 支持   真空加热箱、出料箱（需洽谈）

3. 兼容            大部分客户现用载盘、治具

4. 控制   精密电ji高度控制，实时电ji压力控制

设备参数

工作尺寸：矩形 2-180mm 圆形≤150mm

托盘尺寸  180x150

定位精度：&plu*n;0.025mm

设备尺寸：700x500x650（不包括真空加热箱、出料仓)

重    量：约800kg