有机锡化合物和有机金属化合物；

硫磺，多硫化合物含硫材料；

胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。

有关固化*的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》（资料编号：10-022A）。

可*性

用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除，*好以后，被*部分重新用材料灌入封好。

7091 道康宁（Dow Corning）有机硅胶粘剂 > 道康宁(Dow Corning)粘接/密封产品 单组分室温脱醇固化有机硅胶粘剂

使用方法：预处理：对基材进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂

　　施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面热阻*：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C

产品重要特点：

1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现****低的热阻*0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

1.导热性能，高导热率，低热阻，相当于普通硅脂热阻低至30%，2.长期使用下硅脂性能不变，离油率特别低密度：3.5g/ml颜色：灰色，粘度：76200mpa.s，导热率：2.9w/m.k，绝缘强度：9kv/mm

使用方法：预处理：对基材进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂

　　施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面热阻*：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C