在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。

√热阻*低

√久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

√在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

√能够预贴在散热片上

√具有保护性分离衬料，可****在组件****终安装前弄脏材料

√具有能方便地去除分离衬料的薄片

√以定制的冲切形状提供（整卷半穿式）

√不导电聚合物

>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :

*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而****导热****。

*设计使用功率范围：25W~200W+

*操作温度范围：-55~125℃